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工信部批复组建两家国家制造业创新中心

　　高性能医疗器械技术门槛高、多学科、高附加值，发展前景广阔，在医学临床诊断和医疗保健中发挥着关键作用。目前，我国医疗器械的创新和发展仍面临基础材料、核心设备和部件、先进技术和智能系统等瓶颈。高性能医疗器械国家创新中心由深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司成立，股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨理工大学等。行业.创新中心将围绕预防、诊断、治疗和康复领域对高性能医疗器械的需求，围绕高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、介入器械、康复和健康信息等重点方向，努力开拓原理和技术。关键材料、关键设备、系统和产品R&D及产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新体系建设，提升中国高端医疗器械制造和整体产业

 

　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业，特征工艺和封装测试是产业发展的重要领域。集成电路特性工艺与封装测试国家创新中心由江苏华进半导体封装研究中心有限公司成立，股东包括长电科技、通富微电子、天水华天，深圳南电路， 苏州微电子研究所等集成电路封装、测试与材料领域的重点企业和研究机构。创新中心将在前期充分发挥先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，构建以企业为主体、产学研为结合的创新体系，突破集成电路特性技术和封装测试领域的关键共性技术，打造行业共性技术研发平台和计量校准人才培养基地，推动中国集成电路产业创新发展。

 

　　下一步，工信部将加强对两国制造业创新中心的监管和指导，与相关地方政府合作，加快创新中心建设，不断提高技术创新能力和行业服务能力，为制造业重点领域的优质发展提供有力支持。